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DENLAS-10BM半导体激光对口腔软组织疾病治疗有效性和安全性研究

Efficacy and safety of DENLAS-10BM semiconductor laser in the treatment of oral gingival hyperplasia

摘要:

目的:评价DENLAS-10BM半导体激光在口腔牙龈组织良性增生治疗中的有效性及安全性.方法:随机选取66名志愿者,其中实验组33例,对照组33例.实验组使用DENLAS-10BM半导体激光治疗仪;对照组使用Sirona Dental Systems GmbH激光治疗机.术后7天对激光切割效果、止血效果、一周后愈合有效率、安全性进行评价;并对实验方案中的主要、次要及安全性评价指标进行评估.结果:试验组DENTAL-1 0BM半导体激光治疗仪手术完成时间为3.09±2.1lmin,对照组为3.12±1.56min,无统计学差异(P>0.05).试验组Ⅰ级止血率为96.98%,对照组Ⅰ级止血率为96.97%,无统计学差异(P>0.05);试验组和对照组的有效愈合率均为100%,无统计学差异.试验组与对照组有效差值的单侧区间95%可信区间下界>-10%,试验组非劣于对照组.安全性分析,试验组不良事件2例(6.06%),对照组不良事件3例(9.09%),无统计学差异(P>0.05).结论:DENTAL-10BM半导体激光治疗仪在临床止血效果、愈合有效率及手术完成时间无统计学差异,两者的临床效果和安全性具有一致性.

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作者: 李伯翰 [1] 邹士琦 [1] 王霄 [1]
分类号: R782
栏目名称: 口腔颌面外科
DOI: 10.19749/j.cn.cjgd.1672-2973.2020.01.006
发布时间: 2020-04-24
基金项目:
北京大学第三医院院临床重点项目孵育项目A类
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