换一批电热式化学镀铜地热地板的表面化学结构与导热性
Surface Chemical Structure and Thermal Conductivity of Electrothermal Electroless Copper Plating Geothermal Floor
摘要用X射线光电子能谱及激光导热性能测试仪测试化学镀铜杨木单板的表面化学结构及其复合后地热地板的导热性.结果表明:镀铜后杨木单板的Cu元素与其复合后的地热地板导热率呈正相关关系;镀层中Cu元素以Cu2+的形式存在,随着施镀时间的增加,Cu+的歧化反应更加完全,CuOH与Cu2O逐渐还原为金属Cu;在相同含水率条件下,镀铜地热地板复合材料的导热率比全素复合材料的导热率高2倍多,且随着施镀时间的增加,其导热率也随之增大.
更多相关知识
关键词
化学镀地热地板表面化学结构导热性electroless copper platinggeothermal floorsurface chemical structurethermal conductivity
栏目名称
DOI
10.11713/j.issn.1009-4822.2017.02.030
发布时间
2017-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
基金项目
- 浏览73
- 被引6
- 下载0
相似文献
- 中文期刊
- 外文期刊
- 学位论文
- 会议论文
