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项目年度编号
0500640035
成果公布年份
2004
成果简介
项目研究的背景及用途：BGA芯片管脚三维坐标激光扫描测量系统是国家自然科学基金资助项目。球栅阵列BGA(BallGridArray)芯片是一种典型的采用SMT的集成电路芯片，其管脚均匀地分布在芯片的底面，这样在芯片体积不变的情况下可大幅度增加管脚数量。在安装时要求管脚具有很高的位置精度，如果管脚三维尺寸误差较大，特别在高度方向，造成管脚顶点不共面，安装时个别管脚和线路板接触不良，会导致漏接、虚接。因此要实现精确安装就要求管脚具有很高的精度。其管脚参数中，主要的指标有：①管脚共面性；②管脚位置偏差；③管脚实际间距；④管脚高度；⑤球形管脚的直径。这些参数均可通过计算芯片管脚顶点的三维坐标求出。其中，管脚的共面性是最重要的一项指标。技术原理及工艺流程：应用线结构激光对BGA芯片管脚进行扫描，CCD摄像机摄取管脚图像，通过对分立点图像的实时处理和分析，可测得BGA芯片管脚的三维坐标，由管脚顶点的三维坐标求出BGA管脚的各个参数。成果水平及主要技术指标：国内领先水平。三维坐标测量精度：10μm；共面性测量精度：0.1mm。主要原材料及来源：线结构激光器及CCD摄像机等外购，机械传动及控制设备等自制。总投资：50万元。市场分析及效益预测：该系统可应于BGA管脚各种几何参数的在线和离线测量，市场前景广阔。合作方式及条件：委托开发或联合开发。
完成单位
天津大学
完成人
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