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项目年度编号
1100410100
成果公布年份
2011
成果简介
开创了一种新型的基于PCB的大功率LED封装技术路线，该封装技术路线使用了价格低廉的PCB，采用了高导热系数的铜质热沉，直接与外界相接触，形成了低成本、高散热性能的平面阵列封装技术，适合于大批量产业化制造、适合于SMD贴装应用。具有自主知识产权，已获得授权发明专利3项，实用新型专利7项，外观专利8项，申请了PCT国际专利6项，部分PCT专利正进入美国、欧洲、日本、韩国等国家阶段，在器件结构突破了国际大厂的专利壁垒，大大提高了中国半导体照明产业竞争力。项目产品经广东省电子电器产品监督检验所、广东省电子产品质量监督检验站检测，所检项目符合企业标准Q/DGE7-2009《FP型表面贴装大功率发光二极管详细规范》(备案号QB/440600313723-2009)的要求。项目产品经用户使用，反映良好，取得了较好的经济效益。
完成单位
佛山市国星光电股份有限公司
完成人
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