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项目年度编号
1400190667
中图分类号
TN405.94
成果公布年份
2013
成果简介
1.所属科学技术领域：BGA封装技术属于集成电路技术领域，它是国际先进的集成电路封装技术之一。BGA结合CSP封装技术、先进塑封工艺形成了一系列的高端先进的BGA封装技术。该项目解决了BGA封装技术中基板设计及制作、圆片减薄技术难题，实现了低温、低弧度、长弧线引线键合技术，解决了塑封体翘曲、金丝变形等不良现象的发生，解决植球质量检测等质量控制问题、产品量产合格率以及无铅绿色环保、可靠性分析技术等难题，实现了BGA封装技术的开发及产业化。2.主要科技开发内容：(1)完成BGA封装技术中多层BT树脂基板的布线设计及制作；实现低温、低弧度、长弧线引线键合技术，解决塑封体翘曲、金丝变形等不良现象的发生，解决植球质量检测等质量控制问题，保证产品量产合格率；(2)开发BGA/CSPBGA封装技术并进行产业化；研发BGA/CSPBGA成套工艺技术，形成年封装量2000万块的规模，批量封装合格率99.5%以上；3.技术经济指标及推广应用情况项目开发的PBGA产品：外形尺寸为23mmx23mm左右，BT树脂板为2层或4层，焊球节距1.00mm，安装高度2.5mm左右，I/O焊球数200个以上；项目开发的TFBGA产品：外形尺寸为11mmx11mm左右，BT树脂基板为2层或4层，焊球节距0.80mm以下，安装高度1.3mm左右，I/O焊球数150个以上；CSPBGA封装尺寸范围：3mm×3mm～15mm×15mm；输入输出(I/O)端子数：5～400；球间距范围：0.4mm～0.8mm；封装厚度范围：1.0mm～1.4mm。项目研究成果已进行了产业化，截止至2011年底，新增产值27719万元，销售收入26399万元，累计创利税4282万元，出口创汇2548万美元。建成项目产品封装测试生产线，形成批量封装能力。BGA封装产品可改进高性能IC产品的电热性能，可用于微处理器/控制器、DSP、高腿数ASIC、存储器和PC芯片组等的封装，适用于手机、PDA、手提电脑等便携式电子产品，应用范围广，市场前景好，技术特点是频率特性和散热性能好，国内企业尚未掌握Bumping/FCBGA技术，公司通过该项目的研发及产业化，将填补这一空白。项目产品主要客户有联发科技，中科龙泽，锐迪科微电子、北京创毅视讯科技等单位。
完成单位
南通富士通微电子股份有限公司 南通大学
完成人
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