Dual bonding between H2O/H2S and AgCl/CuCl: Cu/Ag bond, sister bond to Au bond.

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作者： Guiqiu,Zhang ^[1] ; Xingjuan,Zhao ; Dezhan,Chen

作者单位： College of Chemistry, Chemical Engineering and Materials Science, Shandong Normal University , Wenhua East Road 88, Jinan, Shandong 250014, P. R. China. ^[1]

主题词配位络合物(Coordination Complexes);铜(Copper);硫化氢(Hydrogen Sulfide);模型, 分子(Models, Molecular);分子动力学模拟(Molecular Dynamics Simulation);银化合物(Silver Compounds);水(Water)

DOI 10.1021/jp407890t

PMID 24070212

发布时间 2013-10-24

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The journal of physical chemistry. A

2013年117卷42期

10944-50页

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