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首页> Ultrasonics sonochemistry> Rapid formation of Ni<sub>3</sub>Sn<sub>4</sub> joints for die attachment of SiC-based high temperature power devices using ultrasound-induced transient liquid phase bonding process.

Rapid formation of Ni<sub>3</sub>Sn<sub>4</sub> joints for die attachment of SiC-based high temperature power devices using ultrasound-induced transient liquid phase bonding process.

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第一作者： Z L,Li
第一单位： Shandong Provincial Key Lab of Special Welding Technology, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China.
作者： Z L,Li [1] ; H J,Dong [1] ; X G,Song [2] ; H Y,Zhao [3] ; J C,Feng [3] ; J H,Liu [1] ; H,Tian [1] ; S J,Wang [1]
作者单位： Shandong Provincial Key Lab of Special Welding Technology, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China. [1] Shandong Provincial Key Lab of Special Welding Technology, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China; State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China. Electronic address: xgsong@hitwh.edu.cn. [2] Shandong Provincial Key Lab of Special Welding Technology, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China; State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China. [3]
关键词 EBSDGrain morphologyNi(3)Sn(4) jointsOrientation relationshipTLP bondingUltrasonic soldering
DOI 10.1016/j.ultsonch.2016.12.026
PMID 28069229
发布时间 2018-03-07
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  • 浏览9
Ultrasonics sonochemistry

Ultrasonics sonochemistry

2017年36卷

420-426页

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