Contact Enhancement in Nanoparticle Assemblies through Electrophoretic Deposition.

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第一作者： Yoonsu,Park

第一单位： School of Integrative Engineering, Chung-Ang University, 84 Heukseok-ro, Dongjak-gu, Seoul06974, Republic of Korea.

作者： Yoonsu,Park ^[1] ; Wooseok,Jeong ^[1] ; Junhyuk,Ahn ^[2] ; Yun-Kun,Hong ^[1] ; Eunseo,Hwang ^[1] ; Minyoung,Kim ^[1] ; Yun Jae,Hwang ^[1] ; Soong Ju,Oh ^[2] ; Don-Hyung,Ha ^[1]

作者单位： School of Integrative Engineering, Chung-Ang University, 84 Heukseok-ro, Dongjak-gu, Seoul06974, Republic of Korea. ^[1] Department of Materials Science and Engineering, Korea University, 145 Anam-ro, Seongbuk-gu, Seoul02841, Republic of Korea. ^[2]

DOI 10.1021/acsomega.2c04366

PMID 36406526

发布时间 2022-11-22

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ACS omega

2022年7卷45期

41021-41032页

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