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首页> Materials (Basel, Switzerland)> Aging Interfacial Structure and Abnormal Tensile Strength of SnAg3Cu0.5/Cu Solder Joints.

Aging Interfacial Structure and Abnormal Tensile Strength of SnAg3Cu0.5/Cu Solder Joints.

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第一作者： Dongdong,Chen
第一单位： Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China.
作者： Dongdong,Chen [1] ; Junhu,Qin [2] ; Xin,Zhang [2] ; Dongcheng,Liang [1] ; Hailong,Bai [3] ; Jianhong,Yi [1] ; Jikang,Yan [4]
作者单位： Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China. [1] Tin Products Manufacturing Co., Ltd. of YTCL, Kunming 650217, China. [2] R&D Center of Yunnan Tin Group (Holding) Co., Ltd., Kunming 650000, China. [3] Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China.;School of Engineering, Southwest Petroleum University, Nanchong 637001, China. [4]
关键词 SnAg3Cu0.5 solderfracture modeinterfacial reactiontensile strength
DOI 10.3390/ma15249004
PMID 36556810
发布时间 2022-12-27
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Materials (Basel, Switzerland)

Materials (Basel, Switzerland)

2022年15卷24期

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