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首页> Materials (Basel, Switzerland)> Research on Processability and Transmission Performance of Low Temperature Co-Fired Ceramic Ball Grid Array Packaging Based on Electroless Plating Surface Modification for Microwave Transceiver Circuits.

Research on Processability and Transmission Performance of Low Temperature Co-Fired Ceramic Ball Grid Array Packaging Based on Electroless Plating Surface Modification for Microwave Transceiver Circuits.

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第一作者： Song,Wang
第一单位： School of Electronic Science and Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 611731, China.;Aerospace Information Research Institute, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100094, China.
作者： Song,Wang [1] ; Tianyu,Hou [2] ; Rui,Huo [2] ; Zhengtian,Chen [2] ; Qinghua,Zeng [2] ; Ying,He [2] ; Yan,Zhao [2] ; Xiao,Liu [2]
作者单位： School of Electronic Science and Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 611731, China.;Aerospace Information Research Institute, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100094, China. [1] Aerospace Information Research Institute, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100094, China. [2]
关键词 BGA packagingENEPIGLTCCT/R moduletransmission performance
DOI 10.3390/ma16206720
PMID 37895701
发布时间 2023-10-30
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  • 浏览2
Materials (Basel, Switzerland)

Materials (Basel, Switzerland)

2023年16卷20期

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