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首页> ACS applied materials & interfaces> Three-Dimensional Integrated Synaptic Devices Based on a Silver-Cluster Conduction Mechanism with High Thermostability.

Three-Dimensional Integrated Synaptic Devices Based on a Silver-Cluster Conduction Mechanism with High Thermostability.

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第一作者： Mingjun,Li
第一单位： Department of Electronics and Computer Engineering, Hanyang University, Seoul 04763, Republic of Korea.
作者： Mingjun,Li [1] ; Ming,Li [1] ; Jun Seop,An [1] ; Haoqun,An [2] ; Dae Hun,Kim [2] ; Yong Hun,Lee [2] ; Kwan Kyu,Park [3] ; Tae Whan,Kim [1]
作者单位： Department of Electronics and Computer Engineering, Hanyang University, Seoul 04763, Republic of Korea. [1] Research Institute of Industrial Science, Hanyang University, Seoul 04763, Republic of Korea. [2] Department of Mechanical Engineering, Hanyang University, Seoul 04763, Republic of Korea. [3]
关键词 Ag cluster-type filamentshigh thermal stabilitymolybdenum disulfide quantum dotsneuromorphic computingsynaptic devicesthree-dimensional stacked
DOI 10.1021/acsami.4c04957
PMID 39090057
发布时间 2024-08-15
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ACS applied materials & interfaces

ACS applied materials & interfaces

2024年16卷32期

42380-42391页

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