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首页> Sensors (Basel, Switzerland)> A Novel End-to-End Deep Learning Framework for Chip Packaging Defect Detection.

A Novel End-to-End Deep Learning Framework for Chip Packaging Defect Detection.

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第一作者： Siyi,Zhou
第一单位： Faculty of Information Engineering and Automation, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650500, China.;Yunnan Key Laboratory of Computer Technologies Application, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650500, China.
作者： Siyi,Zhou [1] ; Shunhua,Yao [2] ; Tao,Shen [1] ; Qingwang,Wang [1]
作者单位： Faculty of Information Engineering and Automation, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650500, China.;Yunnan Key Laboratory of Computer Technologies Application, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650500, China. [1] Wuxi Aiyingna Electromechanical Equipment Co., Ltd., Wuxi 214028, China. [2]
关键词 Vision MambaX-ray image segmentationchip packaging defect detectiondual-stream decoderfeature correlation
DOI 10.3390/s24175837
PMID 39275746
发布时间 2024-09-16
基金项目
202401AW070019/Yunnan Fundamental Research Projects 202301AV070003/Yunnan Fundamental Research Projects 62201237/National Natural Science Foundation of China 202302AG050009/Major Science and Technology Projects in Yunnan Province
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Sensors (Basel, Switzerland)

Sensors (Basel, Switzerland)

2024年24卷17期

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