Low-Temperature Bonding for Heterogeneous Integration of Silicon Chips with Nanocrystalline Diamond Films.

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第一作者： Jicun,Lu

第一单位： Guanghua Lingang Engineering Application Technology Research and Development (Shanghai) Co., Ltd., Shanghai 201306, China.

作者： Jicun,Lu ^[1] ; Xiaochun,Lv ^[2] ; Chenghao,Zhang ^[2] ; Chuting,Zhang ^[1] ; Yang,Liu ^[2]

作者单位： Guanghua Lingang Engineering Application Technology Research and Development (Shanghai) Co., Ltd., Shanghai 201306, China. ^[1] School of Materials Science and Chemical Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150080, China. ^[2]

关键词 Ti/Cu depositing copper paste diamond/Si bonding interface structure low-temperature sintering

DOI 10.3390/mi15121436

PMID 39770191

发布时间 2025-01-08

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2024年15卷12期

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