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首页> Scientific reports> AI-driven point cloud framework for predicting solder joint reliability using 3D FEA data.

AI-driven point cloud framework for predicting solder joint reliability using 3D FEA data.

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第一作者： Mohd Zubair,Akhtar
第一单位： Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Esplanade, , 85049, Ingolstadt , Bavaria, Germany. zubairakhtar.mohd@thi.de.
作者： Mohd Zubair,Akhtar [1] ; Maximilian,Schmid [2] ; Gordon,Elger [3]
作者单位： Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Esplanade, , 85049, Ingolstadt , Bavaria, Germany. zubairakhtar.mohd@thi.de. [1] Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany. [2] Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany. gordon.elger@thi.de. [3]
关键词 Ball grid arrays (BGAs)Convolutional neural network (CNNs)Finite element analysis (FEA)Leave one out cross validation (LOOCV)Light emitting diode (LED)PointNetSurface mounted devices (SMD)
DOI 10.1038/s41598-025-06902-0
PMID 40624112
发布时间 2025-07-10
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2025年15卷1期

24340页

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