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首页> Chemistry (Weinheim an der Bergstrasse, Germany)> Strategies for Enhancing SiO<sub>2</sub> Chemical-Mechanical Polishing (CMP): Functional Nanoparticle Abrasive Design and Integration.

Strategies for Enhancing SiO<sub>2</sub> Chemical-Mechanical Polishing (CMP): Functional Nanoparticle Abrasive Design and Integration.

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第一作者： Hyeonseok,Lee
第一单位： School of Integrative Engineering, Chung-Ang University, Seoul, Republic of Korea.
作者： Hyeonseok,Lee [1] ; Gyuhyeon,Kim [1] ; Wooseok,Jeong [1] ; Yeongbin,Lee [1] ; Heesoo,Jeong [1] ; Yujeong,Ahn [1] ; Chanbi,Kim [1] ; Don-Hyung,Ha [1]
作者单位： School of Integrative Engineering, Chung-Ang University, Seoul, Republic of Korea. [1]
关键词 ceria abrasiveschemical‐mechanical polishing (CMP)h‐BN and carbon nanomaterialsnext‐generation abrasivesnonceria abrasivessilicon dioxide CMP
DOI 10.1002/chem.202502584
PMID 41351199
发布时间 2026-02-17
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Chemistry (Weinheim an der Bergstrasse, Germany)

Chemistry (Weinheim an der Bergstrasse, Germany)

2026年32卷7期

e02584页

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