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首页 > 合肥工业大学学报（自然科学版） > 薄膜厚度对蒸发制备Cu膜内应力的影响

薄膜厚度对蒸发制备Cu膜内应力的影响

Effects of thickness on the residual stress in Cu films

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摘要文章采用电子薄膜应力分布测试仪,对薄膜厚度随Cu膜内应力的变化进行了研究.同时用X射线衍射(XRD)技术测量分析了薄膜的微结构以及Cu膜的微结构对其应力的影响.研究结果表明:随着薄膜厚度的增加,蒸发制备的Cu膜内应力由张应力变为压应力,压力差也逐渐减小,且内应力分布随膜厚的增加趋于均匀,Cu膜结晶明显,晶粒逐渐长大.

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作者 李爱侠 [1] 费振乐 [2] 王翠平 [1] 宋学萍 [1] 学术成果认领
作者单位 安徽大学,物理系,安徽,合肥,230039 [1] 解放军一○五医院,安徽,合肥,230031 [2]
关键词 内应力蒸镀Cu膜薄膜厚度微结构
分类号 TB741
DOI 10.3969/j.issn.1003-5060.2004.12.009
发布时间 2005-01-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
基金项目
安徽省教育厅科研项目（2003kj025）
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合肥工业大学学报（自然科学版）

合肥工业大学学报（自然科学版）

2004年27卷12期

1543-1546页

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