换一批不同粘接系统下氧化锆陶瓷微拉伸粘接强度的对比研究
The comparative study of micro-tensile bond strength of different bonding system to zirconia in vitro
摘要目的:对比研究Everest ZH blank陶瓷在三种粘接系统下的微拉伸粘接强度.方法:分别用Variolink N,Panavia F,ResiCem粘接系统对经相同处理的Everest ZH blank陶瓷进行粘接处理,并在其上堆积4mm高度的树脂,后每组垂直于粘接面切割出1mm×1mm×8mm的试件各18个,每组再随机选取9个试件进行37℃水浴24h实验,剩余9个试件进行10000次冷热循环实验后行微拉伸粘接强度测试.电镜下观察界面破坏形式.结果:37℃24h后Panavia F和ResiCem组取得了较高的粘接强度(P ＜0.05),10000次冷热循环后,所有试件的微拉伸粘接强度都有所下降,但是Panavia F组的差异无统计学意义(P ＜0.05).结论:三组粘接系统都具有良好的粘接效果,但是Panavia F粘接系统更加稳定.
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