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Ti/TiN-Ag复合涂层微观结构及抗菌性能研究

摘要为改善Ti/TiN涂层的抗菌性能,该文利用磁控溅射技术制备不同Ag含量的Ti/TiN-Ag复合涂层(0 at.%、0.46 at.%、6.45 at.%、15.57 at.%).利用EDS和XRD分析涂层化学成和相结构;采用AFM检测涂层平均表面粗糙度;参照GB/T 31402-2015/ISO22196表面抗菌性能试验方法评估不同Ag含量的Ti/TiN-Ag复合涂层抗菌性能.研究结果表明,当Ag含量增大到 6.45 at.%或更高时,可以明显观察到Ti/TiN-Ag涂层表面存在大量Ag颗粒.Ti/TiN-Ag涂层的抗菌率随Ag含量的上升先上升、后下降.当Ag含量为 0 at.%时,其抗菌率仅为 29.92%;当Ag含量为 6.45 at.%时,涂层抗菌率达到峰值 79.37%.

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DOI 10.19981/j.CN23-1581/G3.2024.20.016
发布时间 2024-07-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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