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首页 > 生物技术通讯 > 三维反卷积显微成像技术浅谈

三维反卷积显微成像技术浅谈

Three-dimensional wide-field deconvolution imaging microscopy

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摘要三维宽场反卷积显微成像技术是应用光学切片方法获取三维标本的二维图像序列,然后通过反卷积图像处理方法进行图像恢复,进而进行三维重建的一种以光学技术和图像处理技术为核心的显微成像方法.本文讲述了光学切片的基本原理,给出了反卷积处理中点扩展函数的理论模型和实验测试方法,然后对现存的反卷积算法做了对比.对这一领域的发展趋势做了预测.

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作者 李睿凡 施发刚 瞿安连 学术成果认领
关键词 光学切片显微技术点扩展函数反卷积宽场荧光显微技术
主题词 荧光(Fluorescence)方法(Methods)模型, 理论(Models, Theoretical)预测(Forecasting)
分类号 Q6
栏目名称
综述
DOI 10.3969/j.issn.1009-0002.2001.03.027
发布时间 2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
基金项目
国家自然科学基金（60071030）
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生物技术通讯

生物技术通讯

2001年12卷3期

S38-S40页

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