8-羟基喹啉-铝修饰碳糊电极的电催化作用
Electrocatalysis of 8-hydroxyquinoline-aluminum modified carbon paste electrode
摘要以亚铁氰化钾为探针,循环伏安法研究了8-羟基喹啉-铝络合物修饰碳糊电极的电化学行为,实验表明,8-羟基喹啉-铝络合物为修饰剂对亚铁氰化钾的氧化还原过程具有电化学催化行为,使亚铁氰化钾氧化还原峰电位提前,峰电流增加,峰-峰电位差减小.络合比对催化作用有影响,络合比为1∶1型为最佳;在给定修饰物浓度下0.25 mL的8-羟基喹啉-铝络合物修饰为最佳,形成完美的单分子修饰层.
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