换一批摘要通过纳米划痕测试技术(nano-scratch)研究了以Au和Au-Cu(x_(Au)=93%,x_(Cu)=7%)为衬底,多晶硅Si为基片的类金刚石(DLC)薄膜的机械性能,其中DLC薄膜厚度约为10 nm.研究结果表明,Au-Cu衬底对Si/DLC薄膜的结合力比Au衬底对Si/DLC薄膜的结合力要好.紫外(244 nm)为激发光源的拉曼光谱测试结果显示在相同薄膜制备条件下Au-Cu衬底比Au衬底含有更多的sp~3矿成分,同时也意味着以Au-cu为衬底的Si/DLC薄膜具有更高的硬度和密度.通过对研究结果的分析讨论可以得出,由于具有较好的结合力和高硬度,Au-Cu是磁记录磁头保护膜Si/DLC薄膜的更好lead材料.
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