换一批COMSOL与Visual C++三维电阻抗有限元联合建模与仿真研究
3D electrical impedance finite element joint modeling and simulation using COMSOL and Visual C++
摘要目的:充分利用COMSOL软件的可视化建模特点与Visual C++平台的编程特性,提出一种COMSOL与VisualC++三维电阻抗有限元联合建模与仿真方法.方法:利用COMSOL软件中的建模方法建立模型,将模型转化为.stl文件导入Visual C++仿真平台,利用Delaunay四面体网格剖分算法进行有限元剖分,完成有限元计算仿真,最终实现联合建模与仿真.结果:该方法可以对COMSOL软件中建立的模型进行导入,并可完成三维有限元仿真.结论:该方法能够适应多种建模软件建立的模型,可以方便准确地实现联合建模与仿真,具有较高的实用性.
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DOI
10.7687/j.issn1003-8868.2017.08.001
发布时间
2017-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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