换一批医疗设备大规模集成电路芯片的IC拆焊技术
The IC Desoldering Technical of Large-Scale Integrated Circuit Chip in Medical Equipment
摘要现代大型医疗设备智能化程度越来越高,大规模集成电路IC芯片的应用也越来越普遍.这些大规模集成电路设备故障率高且复杂,难以检测和修复,拆焊上百脚以上的贴片集成芯片给维修工作人员带来很大困难,稍疏忽就可造成人工损坏而报废,进而造成巨大经济损失.因此,医疗设备大规模集成电路维修工作人员目前面前的最艰巨的任务就是研究多引脚贴片和球栅阵列封装(BGA)芯片如何拆焊的方法,最终研制成功一台简单方便、易移动和操作、经济适用、适合个体维修、安全可靠的医疗设备集成电路芯片IC多功能智能拆焊仪.
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DOI
10.3969/j.issn.1002-2376.2018.21.027
发布时间
2018-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
基金项目
国家自然科学基金（8186070255）
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