摘要目的:探究两种正畸托槽粘接剂粘接强度及粘接剂残留量的差异.方法:收集40颗正畸需要拔除的上颌第一前磨牙,随机均分为2组,A组:光固化树脂粘接剂组;B组:光固化树脂加强型玻璃离子组.用万能试验机检测各组托槽脱离牙面时的抗剪切强度(SBS),并在显微镜下观察釉质表面粘接剂残留指数(ARI)及破坏情况.结果:A组的抗剪切强度为(12.30±2.55)MPa显著高于B组的(9.13±1.18)MPa,差异有统计学意义(t=5.049,P=0.000).A组粘接剂残留率大于B组,差异有统计学意义(P=0.013).结论:去托槽时两种粘接剂均不会造成釉质表面的破坏,光固化树脂粘接剂的粘接强度比光固化树脂加强型玻璃离子高,但去除托槽后光固化树脂粘接剂残留在釉质表面的量更多.
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