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首页 > 中国医疗器械信息 > BGA封装器件返修技术

BGA封装器件返修技术

Rework Technique of BGA Package

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摘要随着BGA(Ball Grid Array球栅阵列)封装器件应用的普及化,其返修技术越来越受SMT生产企业所关注、重视,同时BGA器件返修成功率也已经成为其提高生产效率、降低生产成本的重要参数.依据BGA器件返修流程顺序,重点介绍BGA器件返修的温度曲线研究、植球和焊接技术、技巧.

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作者 王志才 [1] 陈燕娜 [1] 学术成果认领
作者单位 汕头市超声仪器研究所有限公司 汕头 515000 [1]
关键词 BGA返修植球温度曲线
医学主题词 温度(Temperature)效率(Efficiency)研究(Research)焊接(Welding)
分类号 R197.39（保健组织与事业《卫生事业管理》）
栏目名称
设备管理
DOI 10.3969/j.issn.1006-6586.2017.09.046
发布时间 2017-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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中国医疗器械信息

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2017年23卷9期

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