换一批透皮贴剂用无溶剂型SIS基热熔压敏胶的老化与抗老化策略研究进展
Research Progress on Aging and Anti-aging Strategies of Solvent-free SIS-based Hot Melt Pressure Sensitive Adhesive for Transdermal Patches
摘要基于无溶剂型苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物的热熔压敏胶(HMPSA)因环保、黏附力高及药物相容性良好等优点,常用作透皮贴剂基质;但长期贮存与使用中的老化问题会导致黏性衰减、药物释放异常等问题,制约了临床应用与产业化推广.文章主要介绍了基于SIS的HMPSA的材料特性、老化类型及机制,系统梳理了老化表征技术与评价手段,以及当前常用的抗老化策略.基于现有研究进展,文章分析了不同策略的优势与局限,并提出了未来研究方向,旨在为透皮贴剂用HMPSA的抗老化性能开发提供参考.
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关键词
无溶剂型SIS基热熔压敏胶老化热氧老化表征技术抗氧化剂透皮贴剂研究进展solvent-free SIS-based hot melt pressure sensitive adhesiveagingthermo-oxidative agingcharacterization technologyantioxidanttransdermal patchresearch progress
分类号
TQ430
栏目名称
DOI
10.16522/j.cnki.cjph.2025.12.001
发布时间
2026-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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