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1.一种牙齿根管治疗的定位打孔装置，其特征在于，包括： 咬合板，下表面与患牙贴合，所述咬合板上设有正对患牙的穿孔； 导向环，设在穿孔内，与咬合板固接，所述导向环内设有与穿孔同轴的导向孔；所述导向孔为圆柱状； 至少两个钻头，所述钻头上设有扩径部；所述扩径部内套在导向孔内时，所述导向孔对扩径部的转动限位，使扩径部随钻头转动时其转动轴线与钻头的轴线共线；所述钻头上还设有止深环，所述止深环位于扩径部的上方；所述止深环的外径大于导向孔的内径；长度最相近的两根钻头的钻部之间的长度差不超过导向环的深度。 2.根据权利要求1所述的牙齿根管治疗的定位打孔装置，其特征在于，还包括：止深套，所述止深套的外径不小于导向孔的外径；所述止深套可拆卸的外套在扩径部上，所述止深套套在扩径部上时与扩径部相对固定。 3.根据权利要求1所述的牙齿根管治疗的定位打孔装置，其特征在于，所述导向环外轮廓为圆柱形；所述导向环的外圆柱面上设有若干依次均匀间隔设置的环形凹槽。 4.根据权利要求1-3中任一所述的牙齿根管治疗的定位打孔装置，其特征在于，所述导向环外轮廓为圆柱形；所述导向环上设有缺口槽，所述缺口槽的宽度小于导向环的导向孔的内径。 5.根据权利要求4所述的牙齿根管治疗的定位打孔装置，其特征在于，所述导向环外轮廓为圆柱形；所述导向环的外圆柱面设有切面；所述切面与导向环的轴线平行；所述切面的长度方向与导向环的轴线平行。 6.根据权利要求1-3中任一所述的牙齿根管治疗的定位打孔装置，其特征在于，所述导向环的端面设有扩径环，所述扩径环与导向环同轴设置。 7.根据权利要求1-3中任一所述的牙齿根管治疗的定位打孔装置，其特征在于，所述导向环外轮廓为圆柱形；所述导向环上设有缺口槽，所述缺口槽的宽度小于导向环的导向孔的内径；所述导向环的端面设有扩径环，所述扩径环与导向环同轴设置。 8.根据权利要求7所述的牙齿根管治疗的定位打孔装置，其特征在于，所述导向环外轮廓为圆柱形；所述导向环的外圆柱面设有切面；所述切面与导向环的轴线平行；所述切面的长度方向与导向环的轴线平行。 9.牙齿根管治疗的定位打孔装置的制备方法，其特征在于，咬合板的制备包括以下步骤： S1、获取患牙或患牙邻近牙的部分或患牙邻近牙的全部三维模型，所述三维模型仅包含包覆在牙冠外表面壳体部分，壳体部分的厚度为0.5～3mm； S2、在三维模型上确定根管治疗的入路方向及深度，以入路方向及深度为轴线扩径出通孔； S3、制作实体的咬合板； S4、将导向环内套在咬合板的通孔内，使得导向环的轴线与通孔的轴线共线；导向环外侧X距离内的咬合板的表面不超出导向环的上端面所在的平面；所述X距离不小于止深环的外径和内径的差值。 10.牙齿根管治疗的定位打孔装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤： SS1、将咬合板与患牙贴合； SS2、根据钻孔深度选择是否将特定厚度的止深套外套到钻头的扩径部上；将钻头插入导向环内，使扩径部部分位于导向环内； SS3、启动钻头，沿导向环的轴线，向患压钻孔，直到止深环或止深套与导向环相抵； SS4、抽出钻头，完成钻孔或选用钻部更长的钻头重复步骤SS2-SS3继续进行钻孔，直至钻孔完成。