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1.一种耳蜗植入物系统，包括： 被植入耳蜗内的电极阵列； 与所述电极阵列通信的内部处理器； 植入天线，所述植入天线被电连接至所述内部处理器；以及 模块式外部机头，其具有顶表面和与所述顶表面相反的底表面，所述模块式外部机头被配置为对所述耳蜗植入物系统的操作提供外部功能性的独立的头戴单元，所述模块式外部机头通过与所述植入天线磁性吸引从而使皮肤的一部分夹在所述植入天线和所述模块式外部机头的底表面之间而被可移除地定位于所述植入天线上方，所述模块式外部机头包括： 模芯，其包含用于处理声音并且将相应信号提供至所述植入天线的声音处理器，其中，所述模芯包括限定出所述模块式外部机头的底表面的至少一部分的底表面，和 模块式部件，其被配置成不使用线缆而可释放地接合所述模芯使所述模芯和所述模块式部件彼此邻接并且分别限定所述模块式外部机头的顶表面的一部分，并且被配置用于在与所述模芯接合时对所述模芯供电。 2.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模芯的声音处理器包括麦克风、信号处理电子部件和传送器，所述模芯被配置成使用所述麦克风将声音转换成电信号，使用所述信号处理电子部件处理所述电信号以产生改进的电信号，并且使用所述传送器将所述改进的电信号传输至所述植入天线。 3.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，包括也被配置成可释放地接合所述模芯的第二模块式部件，其中，所述第二模块式部件被配置成替换所述第一模块式部件。 4.一种耳蜗植入物系统，包括： 被植入耳蜗内的电极阵列； 与所述电极阵列通信的内部处理器； 植入天线，所述植入天线被电连接至所述内部处理器；以及 模块式外部机头，所述模块式外部机头被配置为对所述耳蜗植入物系统的操作提供外部功能性的独立的头戴单元，所述模块式外部机头通过与所述植入天线磁性吸引从而使皮肤的一部分夹在所述植入天线和所述模块式外部机头之间而被可移除地定位于所述植入天线上方，所述模块式外部机头包括： 模芯，其包含用于处理声音并且将相应信号提供至所述植入天线的声音处理器，其中，所述模芯的底表面至少部分被暴露，和 模环，其被配置用于可释放地接合所述模芯，并且对所述模芯供电，所述模环当被附接到所述模芯上时整个限定所述模芯的周围。 5.根据权利要求4所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模芯还包括大体圆柱形形状，其具有围绕着外周布置的多个槽；其中，所述模环具有多个突块，其被配置成被所述多个槽接收以使所述模环被牢固紧固到所述模芯上。 6.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模芯还包括围绕着外表面布置的多个电触头，其中，所述模块式部件还包括围绕着内表面布置的多个电触头，以便当所述模块式部件接合所述模芯时在所述模块式部件和所述模芯之间建立电接触。 7.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模块式部件包括电池。 8.根据权利要求7所述的耳蜗植入物系统，其中，所述电池包括下述中的至少一个：锂离子电池、锂聚合物电池和锌空气电池。 9.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，还包括被置于所述模芯和所述模块式部件之间的密封件，以当所述模块式部件接合所述模芯时密封所述模芯和所述模块式部件之间的电连接。 10.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模块式部件包含有线接口。 11.根据权利要求10所述的耳蜗植入物系统，其中，所述有线接口被配置成在编程所述模芯时使用。 12.根据权利要求10所述的耳蜗植入物系统，其中，所述有线接口被配置成从外部电源对所述模芯供电。 13.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模块式部件包括无线接收器。 14.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模块式部件包括麦克风。 15.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中， 所述模块式外部机头模芯包括被配置成通过产生遥测磁场而传输遥测信号的感应线圈和被定位在所述感应线圈和所述声音处理器之间的遥测通量导引件；并且 所述遥测通量导引件被配置成使所述遥测磁场的磁通指向远离所述声音处理器的方向。 16.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中， 所述模块式外部机头模芯包括保持磁铁和被定位在所述保持磁铁和所述声音处理器之间的保持通量导引件，所述保持磁铁被配置成产生用于将所述耳蜗植入物系统的一个或多个部件固定到患者头部上的保持磁场；并且 其中，所述保持通量导引件被配置成使所述保持磁场的磁通指向远离所述声音处理器的方向。 17.一种耳蜗植入物系统，包括： 模芯，其具有顶表面和与所述顶表面相反的底表面，包括： 麦克风和声音处理器，所述声音处理器用于产生将被传输至耳蜗植入物的表示环境声音的信号；以及 第一多个电触头；以及 一组多个模块式部件，其中，所述组中的每个所述模块式部件包括第二多个电触头； 其中，每个所述模块式部件被配置成不使用线缆而单独接合所述模芯，以在所述第一多个电触头的一部分和所述第二多个电触头的至少一部分之间制造电连通， 其中，所述模芯和至少一个所述模块式部件在相接合时一起形成模块式外部机头，所述模块式外部机头具有顶表面和与顶表面相反的底表面，所述模块式外部机头的顶表面的相应部分由所述模芯的顶表面和所述模块式部件的顶表面限定，所述模块式外部机头的底表面的至少一部分由所述模芯的底表面限定， 其中，所述模块式外部机头是对所述耳蜗植入物系统的操作提供外部功能性的独立的头戴单元，并且能够通过与所述植入天线磁性吸引从而使皮肤的一部分夹在所述植入天线和所述模块式外部机头的底表面之间而被可移除地定位于所述植入天线上方。 18.根据权利要求17所述的耳蜗植入物系统，其中，每个所述模块式部件被配置成通过下述中的至少一个扩展所述耳蜗植入物系统的功能性：对所述模芯提供电池电能，接收无线信号，提供另外的编程能力，提供外部装置的有线连接与所述耳蜗植入物系统的接口，以及改变所述耳蜗植入物系统的外观。 19.根据权利要求17所述的耳蜗植入物系统，其中，所述组中的所述多个模块式部件的其中一个包括到计算机的有线连接，所述计算机被配置成编程所述模芯中的声音处理器。 20.一种耳蜗植入物系统，包括： 圆柱形模芯，其包括： 麦克风和声音处理器，所述声音处理器用于产生将被传输至耳蜗植入物的表示环境声音的信号；以及 第一多个电触头；以及 一组多个模块式部件，其中，所述组中的每个所述模块式部件包括第二多个电触头； 其中，所述模块式部件中的每一个被配置成单独接合所述模芯，以在所述第一多个电触头的一部分和所述第二多个电触头的至少一部分之间制造电连通，并且 其中，每个模块式部件具有被配置成将所述圆柱形模芯接收在其中心处同时允许接触所述模芯的顶部和底部的环形形状。 21.根据权利要求17所述的耳蜗植入物系统，其中，所述组中的所述多个模块式部件的至少一个包括当所述模芯和模块式部件接合时位于它们之间的防水密封件。 22.根据权利要求17所述的耳蜗植入物系统，其中，所述组中的所述多个模块式部件的至少一个包括用于接收来自外部装置的电信号的接收器。 23.根据权利要求17所述的耳蜗植入物系统，其中， 所述模芯包括被配置成通过产生遥测磁场而传输遥测信号的感应线圈以及被定位在所述感应线圈和所述声音处理器之间的遥测通量导引件；并且 所述遥测通量导引件被配置成使所述遥测磁场的磁通指向远离所述声音处理器的方向。 24.根据权利要求17所述的耳蜗植入物系统，其中， 所述模芯包括保持磁铁以及被定位在所述保持磁铁和所述声音处理器之间的保持通量导引件，所述保持磁铁被配置成产生用于将所述耳蜗植入物系统的一个或多个部件固定在患者头部上的保持磁场；并且 其中，所述保持通量导引件被配置成使所述保持磁场的磁通指向远离所述声音处理器的方向。 25.一种使用根据权利要求17的所述耳蜗植入物系统的方法，包括： 确定将来的活动； 从所述组中选择模块式部件，所述模块式部件被配置成扩展所述耳蜗植入物系统的功能性，从而方便所述将来的活动的进行； 接合所述模块式部件和所述模芯；以及 将所述模芯和所述模块式部件可拆卸地固定在植入天线上方。