检索历史 清除

1.一种超声成像的计算机实现的方法，所述方法包括： 在3D扫描模式下控制3D超声探头，以获得(102)解剖结构的3D体积采集； 在3D体积采集之间将所述3D超声探头切换(104)到2D扫描模式，并且在所述2D扫描模式下控制所述3D超声探头，以获得(106)所述解剖结构的2D切片； 从所述2D切片中提取特征；并且 生成(110)增强的3D体积的表示，其中，所述增强的3D体积组合3D体积采集和从所述2D切片中提取的所述特征。 2.根据权利要求1所述的方法，包括将所述3D超声探头切换到所述2D扫描模式，并在所述2D扫描模式下控制所述3D超声探头，以在从获得3D体积采集后的0.2秒内获得所述解剖结构的2D切片。 3.根据权利要求1或2所述的方法，还包括在所述2D扫描模式下控制所述3D超声探头，以基于所提取的特征在与所述2D切片不同的平面处获得第二2D切片。 4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还包括基于所提取的特征将所述3D超声探头从所述2D扫描模式切换到所述3D扫描模式。 5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，还包括从3D体积采集中提取体积特征，其中，将所述3D超声探头从所述3D扫描模式切换到所述2D扫描模式基于所提取的体积特征。 6.根据权利要求5所述的方法，还包括基于所提取的体积特征来确定目标平面和相应的采集参数，其中，在所述2D扫描模式下控制所述3D超声探头，以使用所述采集参数在所述目标平面处获得所述解剖结构的2D切片。 7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，生成增强的3D体积的表示包括使所述3D体积采集适应第一透明度，并将所述2D切片叠加在所述3D体积采集上。 8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，还包括在获得所述2D切片之后将所述3D超声探头切换到第二3D扫描模式，并且在所述第二3D扫描模式下控制所述3D超声探头，以获得所述解剖结构的第二3D体积采集，其中，所述第二3D扫描模式在所述2D切片的平面的位置附近具有较高波束密度并且在远离所述2D切片的所述平面的所述位置处具有较低波束密度。 9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第二3D扫描模式具有比所述3D扫描模式更高的脉冲重复间隔。 10.一种包括计算机程序代码模块的计算机程序载体，所述计算机程序代码模块当在处理系统上运行时使所述处理系统执行根据前述权利要求中任一项所述的方法的所有步骤。 11.一种用于超声成像的系统，所述系统包括处理器，所述处理器被配置为： 在3D扫描模式下控制3D超声探头，以获得(102)解剖结构的3D体积采集； 在3D体积采集之间将所述3D超声探头切换(104)到2D扫描模式，并且在所述2D扫描模式下控制所述3D超声探头，以获得(106)所述解剖结构的2D切片； 从所述2D切片中提取特征；并且 生成(110)增强的3D体积的表示，其中，所述增强的3D体积组合了3D体积采集和从所述2D切片中提取的所述特征。 12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述处理器被配置为将所述3D超声探头切换到所述2D扫描模式，并在所述2D扫描模式下控制所述3D超声探头，以在从获得3D体积采集后的0.2秒内获得所述解剖结构的2D切片。 13.根据权利要求11或12所述的系统，其中，所述处理器还被配置为在所述2D扫描模式下控制所述3D超声探头，以基于所提取的特征在与所述2D切片不同的平面处获得第二2D切片。 14.根据权利要求11至13中任一项所述的系统，其中，所述处理器还被配置为从3D体积采集中提取体积特征，并且其中，所述处理器被配置为基于所提取的体积特征将所述3D超声探头从所述3D扫描模式切换到所述2D扫描模式。 15.根据权利要求11至14中任一项所述的系统，其中，所述处理器还被配置为在获得所述2D切片之后将所述3D超声探头切换到第二3D扫描模式，并且在所述第二3D扫描模式下控制所述3D超声探头，以获得所述解剖结构的第二3D体积采集，其中，所述第二3D扫描模式在所述2D切片的平面的位置附近具有较高波束密度并且在远离所述2D切片的所述平面的所述位置处具有较低波束密度。