摘要 本研究选择了三种黏接系统(Adper Prompt,U-Bond,OptiBond),观察三种处理(延长光照时间、抽真空、冷热循环)对各黏接系统牙本质黏接界面纳米渗漏和微拉伸黏接强度的影响。本研究将牙本质黏接试件经EDTA脱钙后在透射电镜下观察界面纳米渗漏,利用NIH图像分析软件处理并计算纳米渗漏占混合层面积的百分比,同时测试各黏接系统微拉伸黏接强度,评价三种处理对牙本质黏接界面纳米渗漏和微拉伸黏接强度的影响。本研究旨在建立经EDTA脱钙后观察纳米渗漏的方法;分析各处理因素对各黏接系统的影响,探讨可能引起纳米渗漏的因素及解决方法;对部分微拉伸试件断面脱钙后在透射电镜下进行定位。
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