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【中文期刊】 马俊 《电脑编程技巧与维护》 2016年10期 52-53,60页
【摘要】 探讨了半导体集成电路可靠性设计技术,分析了栅氧化层测试技术与数据处理方法,介绍了斜坡电压测试和介质击穿的实验两种方法,并给出了热载流子注入测试技术与数据处理方法.
- 概要：
- 方法：
- 结论：
【中文期刊】 谢肇恒 周坤 等 《中国医疗设备》 2016年31卷9期 73-79页ISTIC
【摘要】 硅光电倍增管（Silicon Photomultiplier，SiPM）是近年来逐渐兴起的一种用于核医学的光电探测器件，其具有尺寸小、工作电压低、对磁场不敏感等优点，具有替代传统光电倍增管的巨大潜力。本文首先介绍SiPM探测器的相关原理，然...
【关键词】 硅光电倍增管；雪崩光电二极管；互补金属氧化物半导体；
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【中文期刊】 马俊 《电脑知识与技术》 2016年12卷12期 252-253,256页
【摘要】 文章首先介绍了智能功率集成电路及功率半导体器件；接着分析了智能功率集成技术；最后详细阐述了功率半导体器件在智能功率集成电路中的应用，主要是智能功率集成电路功能和智能功率集成电路应用等。
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【会议论文】刘立浩 第十二届全国电子显微学会议 2002年
【摘要】 背面通孔是GaAs MMIC制造工艺中的一个重要步骤.通路孔在接地灵活性和减少接地电感方面比其它接地方法更具优越性.背面通孔的形貌和大小将会对后面的工艺产生很大的影响.因此,使用SEM对背面通孔工艺进行研究变得尤为重要.
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【中文期刊】 赛默飞 《食品安全导刊》 2019年10期 50-52页
【摘要】 3月21日,科学服务领域的世界领导者赛默飞世尔科技(以下简称“赛默飞”)亮相于上海举办的SEMICON CHINA 2019展会,并在现场发布展示了其最新一代的产品及半导体综合解决方案,新品致力于提高工厂及分析实验室效率,进一步助力中国半导...
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- 方法：
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【中文期刊】 王俊 《现代养生（下半月版）》 2019年8期 15-16页
【摘要】 由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子(上海)股份有限公司共同主办的青城山中国IC生态高峰论坛以"打造智慧医疗电子产业链"为议题,探讨如何打造智慧医疗电子产业的生态.正如此次论坛主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,芯...
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- 结论：
【中文期刊】 《医药前沿》 2017年7卷18期 4页
【摘要】 江汉大学曹元成教授团队与英国兰开斯特大学半导体中心首席研究员庄乾东博士团队合作研发新材料,可大幅提高红外探测灵敏度.曹元成介绍,铟砷纳米线作为高光电转换效率材料,是科学家们研究的主要对象,尤其是基于碳的铟砷一维纳米线,是高集成度光电子集成电...
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【中文期刊】 李娜 孟志平 《医疗装备》 2015年15期 73-75,76页
【摘要】 随着微电子技术、半导体器件工艺、大规模集成电路和网络通信技术的广泛应用，医用X射线机的电磁敏感度日益提高。如何对医用X射线机进行有效的电磁兼容抗扰度测试被提上日程。基本性能及符合性判据的确定是实施抗扰度测试的基础。本文首先对医用X射线机的基...
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【中文期刊】 《中国医疗器械信息》 2013年12期 68-69页
【摘要】 2013年12月3日Cymbet公司宣布：其EnerChip?可充电固态电池已在中国全面上市，Cymbet EnerChip电池使用标准半导体集成电路工艺以及获得专利的构造技术而特别地制成。这些电池可以以裸片或者采用塑料封装等形式提供，并可...
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【中文期刊】 李悦 《现代仪器》 2012年18卷1期 55-59页
【摘要】 本文重点介绍有关半导体及集成电路工业生产及相关科研教学单位中使用的工艺加工设备的日常运行管理与技术维护,内容涉及设备在生产总厂完成最终测试后的现场用户技术检验、设备的安装与调试程序(开箱检验与搬入、连接与安装、硬件调试与验收、工艺调试与验收...
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【中文期刊】 李悦 《现代仪器》 2011年17卷6期 45-49页
【摘要】 本文通过半导体及集成电路工艺加工设备的调研与采购过程,给出影响并决定采购方调研内容与采购结果的主要关键因素-设备费用、设备技术能力、设备厂商服务与技术支持能力以及有关设备硬件、工艺技术、操作软件的常用参考指标及其含义.总结设备采购规格书包含...
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【中文期刊】 李国刚 骆妙艺 等 《华侨大学学报（自然科学版）》 2010年31卷2期 162-165页
【摘要】 采用CSMC双层多晶、双层金属、N阱0.6 μm互补金属氧化物半导体工艺,设计一种脑电信号检测专用集成电路(ASIC) 系统包含基于斩波技术的差分差值放大器、跨导运算放大器(OTA)-C低通滤波电路、增益调整电路、两相非重叠时钟产生电路和带...
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【中文期刊】 徐建军 李翠 《硅谷》 2009年16期 65-65页
【摘要】 <篇首> 电子行业产业介绍及发展电子行业在近20年得到了迅速的发展,已逐步形成了经济信息化为核心的电子信息产业,以微电子为基础的计算机,集成电路,半导体芯片、光纤通信、移动通信、卫星通信和不断创新的家用电器等为发展主体的产品生产格局.在此我们暂...
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【中文期刊】 邵靖宇 《中国科技术语》 2008年10卷1期 46-48页
【摘要】 <篇首> 今天如还有人不识得硅字,必定是从不关心现代科技的,甚至是没有上过学的.硅是一种元素,在现代科技中硅及其化合物在新型材料中扮演着重要角色,是半导体器材、光电转换组件、大规模集成电路、光纤、硅橡胶、石英振子等高科技器材和设备的原料和玻璃、...
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【中文期刊】 贾建革 段新安 等 《中国测试技术》 2005年31卷6期 94-96页
【摘要】 随着深亚微米级材料的应用,VLSI器件进一步推动了半导体技术领域的发展,传统的测试和验证方法已不能满足需要且成本较高,基于Core的系统级芯片要求芯片设计者必须改变以往的开发方式,以便缩短上市时间,扩大销售额.一种嵌入式的测试方法应运而生,...
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【中文期刊】 申玉双 伊赞荃 等 《电子显微学报》 2004年23卷4期 451-451页
【摘要】 <篇首> 结晶良好的氧化镁薄膜具有很好的化学稳定性、热传导性和绝缘性,而且氧化镁的表面张力、晶格常数等性质与常见半导体、电极材料很接近,因此可用来制备高临界温度的超导体以及铁电薄膜的稳定阻挡层[1].同时,氧化镁也是良好的微滤材料以及功能陶瓷的...
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【中文期刊】 齐臣杰 吴国华 等 《半导体学报》 2001年22卷4期 460-464页
【摘要】 提出了一种计算半导体器件散射矩阵的方法，该方法采用数值分析技术，把描述有源半导体器件的泊松方程和电流连续性方程与描述输入输出匹配网络的电报方程联立求解，得到了晶体管端点电压和端点电流随时间的变化关系，根据电压电流值求出器件的散射矩阵.在设计...
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【中文期刊】 张蕴冬 张建波 等 《统计与咨询》 2001年2期 42-43页
【摘要】 <篇首> 当前电子计算机中的半导体和集成电路承受静电等过电压冲击的能力较差,静电可造成元器件的损坏,使计算机及通讯设备产生各种故障,使各部门的工作受到影响.研究和防治静电对计算机等设备所造成的危害具有重要意义.
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【中文期刊】 刘真 《航空航天医药》 2001年12卷3期 175-176页
【摘要】 目的:防止医院中具有放射性的仪器对医生和患者造成意外伤害.方法:利用近年来发展起来的高科技半导体传感器技术和专用集成电路对放射性仪器及工作环境进行监测.结果:将体积缩小到香烟盒般大小,高灵敏,物美价廉的大众化普通电子仪器.结论:实现了个人射...
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【中文期刊】 王婷婷 陈紫璇 等 《职业卫生与应急救援》 2024年42卷6期 817-821页ISTICCA
【摘要】 新型半导体制造业是以集成电路、显示器件为代表的新兴行业,具有化学品种类多、工艺路线复杂、生产设备精密、生产场所为洁净厂房等特点.与传统制造业相比,新型半导体制造工厂在职业健康管理上具有特殊之处.因此,探索适用于新型半导体制造工厂的可行、高效...
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【中文期刊】 卢嘉倩 魏存峰 等 《中国体视学与图像分析》 2022年26卷2期 156-168页ISTIC
【摘要】 随着晶体管和激光器的发明和发展,工业上对高质量单晶体的需求量大幅度增长.单个集成电路中器件密度在逐渐增加,需要晶圆在组成、组分和晶体结构上高度均匀.X射线形貌术(XRT)是一种能够对完整晶圆的表面及内部进行无损检测的技术,从20世纪中后期就...
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【成果】 91218468 TN405 应用技术 工程和技术研究与试验发展
【成果简介】 该项目工艺是建立在氧化物隔离等平面Ｉ基础之上的，采用全离子注入、发射极靠自对准、薄外延、沟阻注入等工艺，缩短了流程，简化工艺。该工艺制做的单管的特征频率已达３．６ＧＨｚ，已应用于超高速ＥＣＬ分频器中，在国内属首创，率先应用于实际电路中。由于...
【成果】 94211198 上海 TN304.12 应用技术 电子器件制造
【成果简介】 硅片外吸除技术是当前国际上广泛用于生产ＬＳＩ和ＶＬＳＩ用硅片的关键技术之一。国外对我实行技术禁运，造成我国硅片引进线工序空缺。该成果研究成功装片量为φ１００ｍｍ硅片１８０～３００片／炉的ＬＰＣＶＤ生长多晶设备和工艺，产品性能达到美ＭＥＭＣ公...
【成果】 1900090063 上海 TN47 应用技术 电子器件制造 2019年
【成果简介】 随着集成电路按摩尔定律快速发展，传统单栅硅基金属氧化物半导体场效应管很快就要达到物理极限，将无法适应集成电路发展要求，急需开发新型结构和新型材料场效应管。该项目正是在此背景下进行。 1、首次揭示了有机薄膜晶体管电流-电压特性曲线的滞后机理...
【成果】 1400350031 广东 TN389 应用技术 电子器件制造 2012年
【成果简介】 半导体器件以外的其它元件被统称为无源元件，包括各类电阻器、电容器、电感器、变压器、滤波器、天线等，是各类电子信息系统中另一类必不可少的组成部分。尽管人们一直在无源元件的小型化和片式化方面进行着一系列努力，但与半导体集成电路的发展速度相比，其...
【成果】 0101820373 江苏 TN389.05 TN432 应用技术 电子器件制造 2000年
【成果简介】 该课题以VDMOS的技术作为主攻方向，研制了大功率VDMOS器件，并与双极兼容，研制了带有过流自保护功能大功率VDMOS器件。采用PN结隔离技术，在同一芯片上实现了双极、CMOS和DMOS兼容，研制成功了脉宽调制的开关电源电路。实现了低压/...
【成果】 91211486 安徽 TN431.1 应用技术 电子器件制造
【成果简介】 该产品是一种新型磁电转换器件，可用于磁场测量、电流监控、铁金属感应，位置传感、速度传感、非接触测距，无触点电位的测量等场合，系采用半导体集成电路工艺把霍尔元件、线性放大器、射极跟随器输出极及补偿电路集成在同一硅片上制成的。主要技术指标为：工...
【成果】 99018366 江苏 TN43 TN305.94 应用技术 电子器件制造
【成果简介】 该品是专为ＩＣ集成电路配套的高科技产品。经检测，产品各项性能指标符合ＧＢ／Ｔ１４１１２－９３要求。经华晶、南通富士通等用户使用，反映良好。该产品市场前景广阔，经济效益显著。
【成果】 960844 江苏 TM588 应用技术 输配电及控制设备制造
【成果简介】 该装置主要用于及时切除发电机和变压器的内部故障，以免损坏设备及影响电力系统安全运行。它由发电机差动保护、失励磁保护、定子接地保护、转子接地保护、定子匝间短路保护、变压器差动保护、过激磁保护及后备保护等构成。由于采用了ＣＭＯＳ电路和运算放大器...
【成果】 0500950670 北京 TN47 TN405 应用技术 电子器件制造 2005年
【成果简介】 一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1.成果内容简介：(1)0.5微米基础工艺是0.8-1.2微米微细加工工艺技术研究的一部分成果。(2)该成果直接应用领域是超大规模集成电路。微细加工技术对光电子、微传感、微光学和微机械学等领域也有重...
【关键词】 集成电路工艺 ； 半导体工艺 ； 微细加工工艺(集成电路) ；
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