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【成果】 1700410174 广东 TN704 应用技术 电子元件制造 2016年
【成果简介】 刚挠结合HDI印制板是指通过关键工艺技术将HDI印制板与挠性板层压整合而成的高密度、高可靠性的产品，它通常由两个或者多个刚性板间通过一层或者多层的挠性板接成的有机整体，其既可以提供刚性印制板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组...
- 概要：
- 方法：
- 结论：
【成果】 0800430009 广东 TN41 应用技术 电子器件制造 2008年
【成果简介】 最小线宽/线距：0.08-0.1mm；最小金属化孔径：φ0.15-0.2mm；最小焊环：φ0.1mm；产品可靠性：耐热冲击260度10sec，耐电压500dco30sec；不分层不起泡不变色。产品技术指标达到美国IPC技术标准：填补无国产化...
【关键词】 多层刚挠结合印制线路板 ；
- 概要：
- 方法：
- 结论：
【成果】 2200180064 浙江 TN41 应用技术 电子元件制造 2022年
【成果简介】 该产品先制得刚挠结合板，包括三层铜软板。分别进行加工以及层压，以制得刚挠结合板。加工效率高，层压后的最终产品的爆板率、分层率低。除内层铜软板外，其余层的铜软板在叠层后依次进行层压、冲孔、铣盲孔，逐层制孔，可以有效避免最后集中穿孔时，孔内残渣...
- 概要：
- 方法：
- 结论：
【成果】 2200180062 浙江 TN41 应用技术 电子元件制造 2022年
【成果简介】 该产品通过设置导电线路，方便连接电子元件，在刚挠结合板与固定板两侧设置防护板，运输时避免碰撞。底部的固定板配合弹性片和弹簧，支撑和缓冲刚挠结合板，避免在安装电子元件时出现压裂，设置弹性板和弹性金属条，避免突然的弯折力导致刚挠板体损坏。 经...
- 概要：
- 方法：
- 结论：
【成果】 0700490090 福建 TN41 TN403 应用技术 电子器件制造 2005年
【成果简介】 “多层刚-挠结合挠性印制电路板”是厦门弘信电子科技有限公司，结合国内外现有状况并根据自身的实际情况独立研制开发的，该产品是将刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠印制板上有一个或多个刚性区和一个或多...
- 概要：
- 方法：
- 结论：
【成果】 2400120761 广东 TG115 应用技术 工程和技术研究与试验发展 2024年
【成果简介】 项目说明： 高阶HDI刚挠结合板关键技术研发及产业化项目。起止时间：2018年4月1日-2021年4月30日。 来源： 基于客户及市场需求，进行自主研发。 过程： 项目自立项以来，中京科技成立项目研发小组，对项目各项工作进行了全力...
- 概要：
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