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【中文期刊】 崔海坡 程恩清  《电子元件与材料》 2012年31卷2期 44-46,50页

【摘要】 利用ABAQUS有限元分析软件,对不同结构参数下PBGA焊点的随机振动响应进行了分析.结果表明:在随机振动载荷作用下,PBGA封装焊点的最大应力位于焊点阵列的拐角处,而且在靠近PCB板的一侧;焊点的最大应力值与焊点高度成正比,与焊点直径和焊...

【关键词】 电子封装； 焊点； 随机振动；

【中文期刊】 崔海坡 程恩清  《材料导报》 2011年25卷24期 141-143页

【摘要】 基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法对PBGA封装结构的焊点在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并比较了不同焊点直径、焊点高度、焊点间距对其应力场的影响规律.结果表明,焊点的最大应力值与焊点直径和焊点间距成正比,与焊点高度成反比.研...

【关键词】 子模型； 焊点； 热应力；

【外文期刊】 Nicole P,Giordano ; Melina B,Cian ; 等 《Infection and immunity》 2020年88卷7期 SCIMEDLINECABP

【关键词】 4; MD-2; OMV;

【外文期刊】 Nicole P,Giordano ; Joshua A,Mettlach ; 等 《Infection and immunity》 2022年90卷2期 e0049021页 SCIMEDLINECABP

【关键词】 FtsH; LPS; LapB/YciM;

【外文期刊】 Joshua A,Mettlach ; Melina B,Cian ; 等 《Journal of bacteriology》 2024年206卷4期 e0030823页 SCIMEDLINECABP

【关键词】 Gram-negative; LPS; LapB;

【外文期刊】 Kai,Wang ; Dong,Tan ; 等 《Sensors (Basel, Switzerland)》 2023年23卷8期 SCIMEDLINE

【关键词】 movement sensing; optical see-through augmented reality; rehabilitation;

【外文期刊】 Brent W,Simpson ; Martin V,Douglass ; 等 《mBio》 2020年11卷6期 SCIMEDLINEBP

【关键词】 LapA; LapB; LpxC;

【外文期刊】 Junping,Fan ; Erik M,Petersen ; 等 《mBio》 2020年11卷1期 SCIMEDLINEBP

【关键词】 CL transport; PbgA; PhoPQ;

【外文期刊】 Giordano, Nicole P. ; Cian, Melina B. ; 等 2020年88卷7期 SCISCIEMEDLINE

【关键词】 outer membrane vesicles; OMV; glycerophospholipid;

【外文期刊】 Nicole P. Giordano ; Joshua A. Mettlach ; 等 2022年90卷2期 e00490-e00490页 SCISCIEMEDLINE

【关键词】 PbgA/YejM; LpxC; LapB/YciM;